Wichtige Kennzahlen für die Aktie von Applied Materials
- Aktueller Kurs: $421.66
- Zielkurs (Mitte): ~$806
- Zielkurs der Analysten: ~$628
- Potenzielle Gesamtrendite: ~91%
- Jährliche IRR: ~18% / Jahr
Was ist passiert?
Applied Materials (AMAT) hat in drei Handelstagen seit der Bekanntgabe nach Börsenschluss am 26. Oktober um 8,79% zugelegt. Das Unternehmen gab bekannt, dass es seine Beteiligung an dem niederländischen Chip-Verpackungsmaschinenhersteller BE Semiconductor Industries (BESI) von etwa 9% auf rund 20% erhöhen wird. Die BESI-Aktie stieg am 27. Oktober laut Reuters um mehr als 9%. Der eigene Kursanstieg von Applied Materials ist eher dem Sektor zuzuschreiben: Der größte Tag, ein Plus von 5,07% am 28. Oktober, fiel mit einer Rally bei Chip-Aktien zusammen, nachdem SK hynix eine Speicherknappheit bis 2030 prognostiziert hatte. Die Beteiligung ist jedoch wichtiger, da sie Applied Materials enger an den Bonding-Schritt beim Hybrid Bonding bindet – den einzigen Schritt, den die eigenen Führungskräfte von Applied Materials laut eigener Aussage nicht anbieten.
Besi besitzt das Bonding. Applied besitzt den Großteil des Rests
Beim Hybrid Bonding werden Chips gestapelt, indem ihre Kupferverbindungen direkt miteinander verschmolzen werden, anstatt sie mit winzigen Lotpunkten zu verbinden. Dies ermöglicht weit mehr Verbindungen zwischen den Chips. Besi baut die Maschinen, die die Dies platzieren und verbinden.
Bei Applieds Investor-Frühstück auf der SEMICON West am 13. Oktober sagte Prabu Raja, Präsident der Semiconductor Products Group, dass das Portfolio von Applied etwa 80% der Hybrid-Bonding-Schritte abdeckt, über Pre-Bonding, Bonding und Post-Bonding hinweg. "Wir haben kein Bonding", sagte er, weshalb Applied mit Besi an Kinex zusammenarbeitet, einem integrierten Die-to-Wafer-Bonding-Werkzeug.
Der große Preis ist High-Bandwidth Memory (HBM), die gestapelten Chips, die KI-Prozessoren mit Daten versorgen. Raja sagte, Applied halte mehr als 60% seines adressierten HBM-Verpackungsmarktes und erwarte "allein in diesem Jahr über 1 Milliarde Dollar" dort. Dann erhöhte er die Messlatte: "Hybrid Bonding wird unser SAM im Vergleich zu Micro Bumps und TSV verdoppeln." SAM ist der adressierbare Markt, und TSVs (Through-Silicon Vias) sind die vertikalen Leitungen, die durch jeden gestapelten Chip verlaufen. Nach Rajas Rechnung verdoppelt sich das Budget, für das Applied konkurrieren kann, wenn HBM-Hersteller umsteigen.
Der Deal ist noch nicht abgeschlossen. Die Lieferung der Aktien benötigt noch die kartellrechtliche Genehmigung der USA, und Applied sagte, es plane nicht, über etwa 20% hinauszugehen oder einen Sitz im Aufsichtsrat anzustreben. Eine vollständige Übernahme wäre mit Hürden verbunden: Niederländische Regeln erfordern ein Angebot bei über 30%, und ein Degroof Petercam-Analyst sagte Reuters, Chinas Aufsichtsbehörde würde eine solche wahrscheinlich blockieren.
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Der Konsens erwartet bereits schnelleres Wachstum
Der TIKR-Konsens für den Umsatz im Geschäftsjahr 2028 stieg von etwa 34 Milliarden Dollar Ende 2025 auf etwa 56 Milliarden Dollar zum 30. Oktober, da sich die Analystenabdeckung von 14 auf 23 erhöhte. Das lässt weniger Spielraum dafür, dass Hybrid Bonding später kommt.
CEO Gary Dickerson sagte Analysten bei derselben Veranstaltung, Applied mache "enorme Fortschritte bei den Ausbeuten", aber die Ausbeuten seien "super wichtig dafür, wann diese Wendepunkte eintreten". Der durchschnittliche Zielkurs der Analysten ist von 638,94 Dollar am 30. September auf 627,83 Dollar gesunken, obwohl 34 der 40 Analysten, die die Aktie verfolgen, sie immer noch mit Kauf oder Outperform bewerten.
TIKR Advanced Model Analysis
- Aktueller Kurs: $421.66
- Zielkurs (Mitte): ~$806
- Potenzielle Gesamtrendite: ~91%
- Jährliche IRR: ~18% / Jahr
Die Annahmen des Modells, die bis 2035 reichen, erfordern, dass der Gewinn je Aktie jährlich um etwa 19% wächst, etwas schneller als die 17,7% der letzten fünf Jahre, während das KGV leicht sinkt. Der Treiber für die Marge ist eine Nettomarge, die etwa sechs Prozentpunkte über den 26,5% des letzten Jahres liegt. Raja sagte, Hybrid Bonding werde bereits in HBM, 3D-IC-Logik und co-packaged optics übernommen, was dieses Tempo stützt. Das Hauptrisiko ist der Zeitpunkt: Wenn die Ausbeuten den HBM-Umstieg verzögern, muss mehr von diesem Wachstum aus Logik und DRAM kommen.
Fazit
Applied veröffentlicht die Ergebnisse des vierten Geschäftsquartals am 12. November. Ein Update, das HBM über 1 Milliarde Dollar hält und den Zeitplan für Hybrid Bonding verkürzt, würde die Besi-Wette stützen; Schweigen zu beidem würde darauf hindeuten, dass die Auszahlung weiter in der Zukunft liegt. Der zweite Prüfpunkt ist die kartellrechtliche Genehmigung, nach der die Besi-Aktien geliefert werden.
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