Points clés
- L'action TSMC a progressé de 3 % aujourd'hui après que le Commercial Times de Taïwan a rapporté que l'entreprise se préparait à augmenter les prix de son packaging avancé CoWoS pour puces IA jusqu'à 20 %.
- Cette augmentation serait répercutée sur des clients comme Nvidia et AMD, et montre que la demande pour le packaging avancé de TSMC dépasse toujours sa capacité.
- Les analystes s'attendent à ce que le bénéfice par action de TSMC plus que double entre 2025 et 2027, alors que l'action se négocie en dessous de son ratio cours/bénéfice anticipé moyen sur cinq ans.
- Le prochain grand test sera la publication des résultats du quatrième trimestre et les prévisions pour 2027 par la direction, à la mi-janvier.
L'action de Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) progresse de 3 % aujourd'hui après que le Commercial Times de Taïwan a rapporté que le fondeur se préparait à augmenter les prix de son packaging avancé CoWoS jusqu'à 20 %.
Le CoWoS intègre les processeurs IA et la mémoire à haut débit dans un seul boîtier, donc la facture revient à des clients comme Nvidia (NVDA) et Advanced Micro Devices (AMD).
Une augmentation de prix sur le goulot d'étranglement
Selon le rapport, qui cite des sources de la chaîne d'approvisionnement :
- Les fonderies et les sous-traitants de packaging se préparent à des augmentations de prix du CoWoS de 10 % à 20 %.
- La demande pour le packaging avancé s'est étendue des GPU IA aux CPU serveurs et aux puces IA sur mesure.
- Les délais de livraison des équipements se sont allongés à six à huit mois, contre trois à six auparavant.
Un pouvoir de fixation des prix en plus d'un trimestre record
Cela intervient moins de deux semaines après le troisième trimestre record de TSMC, lorsque son chiffre d'affaires de 46,7 milliards de dollars a dépassé le haut de ses propres prévisions. Sa marge brute était déjà passée de 51,6 % en 2021 à 59,9 % en 2025…
…et elle a atteint 66,4 % au troisième trimestre, contre 59,5 % un an plus tôt.
L'augmentation en elle-même représente peu d'argent. Le packaging avancé représentait environ 8 % du chiffre d'affaires en 2025, et la direction s'attend à un peu plus de 10 % cette année, donc même une hausse complète de 20 % n'ajouterait qu'environ 2 % aux ventes.
Mais la direction a déclaré que ses récentes augmentations de prix couvraient principalement la hausse des coûts, les gains de marge provenant des usines pleines et de la productivité. Une augmentation du packaging allant jusqu'à 20 % signifierait que TSMC facture la rareté, et les clients à court de capacité n'ont guère d'autre choix que de payer.
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Le multiple n'a pas suivi
Les analystes s'attendent déjà à ce que le bénéfice par action de TSMC plus que double, passant de 10,65 $ en 2025 à 23,39 $ en 2027.
Une augmentation valant quelques pour cent des ventes ne modifiera pas beaucoup ces chiffres à elle seule.
Néanmoins, cette estimation pour 2027 a augmenté de 16 % depuis fin juin, et l'action se négocie à environ 17 fois les bénéfices anticipés. C'est en dessous de sa moyenne quinquennale de 18x et loin de son pic de 25x de juillet 2024.
Le risque réside dans le propre plan d'expansion de TSMC : 60 à 64 milliards de dollars de dépenses d'investissement cette année, principalement pour des capacités qui arriveront en 2028 et 2029.
Mon analyse : si Nvidia et AMD sont prêts à payer jusqu'à 20 % de plus pour faire packager leurs puces, la demande d'IA ne refroidit pas. Et à 17x, les investisseurs ne paient pas cher pour la croissance de TSMC.
Bien sûr, TSMC n'a pas confirmé l'augmentation, et le test le plus important aura lieu à la mi-janvier, lorsqu'elle publiera les résultats du quatrième trimestre et donnera ses prévisions pour 2027.
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