アプライド・マテリアルズ、ベシ株保有比率を20%に引き上げへ、発表以降約9%上昇。ハイブリッドボンディングが2030年までに同社株に与える可能性とは

Wiltone Asuncion • 5 分読了
レビュー: David Hanson
最終更新日 Oct 30, 2026

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アプライド・マテリアルズ株の主要統計

  • 現在株価: $421.66
  • 目標株価 (中間): ~$806
  • ストリート目標株価: ~$628
  • 潜在トータルリターン: ~91%
  • 年率化IRR: ~18% / 年

何が起きたのか?

アプライド・マテリアルズ (AMAT) は、10月26日の市場終了後にオランダのチップパッケージング装置メーカーBE Semiconductor Industries (BESI) への持分を約9%から約20%に引き上げると発表して以来、3セッションで8.79%上昇した。ロイターによると、Besi株は10月27日の取引中に9%以上上昇した。アプライド自身の上昇はセクター要因が大きい。最大の上昇日である10月28日の5.07%上昇は、SKハイニックスの2030年までのメモリ不足予測を受けて半導体株が上昇した日に発生した。しかし、持分取得はより重要である。なぜなら、それはアプライド自身の経営陣が製造していないと述べている、ハイブリッドボンディングの「ボンディング」工程により密接に結びつけるからだ。

アプライド・マテリアルズ株価 (TIKR)

Besiが「ボンディング」を握る。アプライドが残りの大半を握る

ハイブリッドボンディングは、微小なはんだバンプで接合する代わりに、銅接続を直接融合させることでチップを積層し、チップ間の接続をはるかに多く詰め込む技術である。Besiはダイを配置・接合する装置を製造している。

アプライドの10月13日のSEMICON West投資家向け朝食会で、半導体製品グループ社長のPrabu Raja氏は、アプライドの製品ポートフォリオが、プレボンディング、ボンディング、ポストボンディングの工程全体の約80%をカバーしていると述べた。「我々はボンディングを持っていない」と彼は言い、それがアプライドがBesiと統合型ダイ・ツー・ウェハーボンディング装置「Kinex」で提携する理由だと説明した。

目指す市場は、AIプロセッサを駆動する積層チップである高帯域幅メモリ(HBM)だ。Raja氏は、アプライドがHBMパッケージング市場の自社が対象とする領域で60%以上のシェアを握っており、そこから「今年だけで10億ドル以上」を見込んでいると述べた。さらに彼は上限を引き上げた。「ハイブリッドボンディングは、マイクロバンプやTSVと比較して、我々のSAM(対象可能市場)を2倍にするだろう」。TSV(シリコン貫通電極)は、各積層チップを貫通する垂直配線である。Raja氏の計算によれば、HBMメーカーが切り替えれば、アプライドが競争できる支出額は2倍になる。

取引はまだ完了していない。株式の引渡しには米国の独占禁止法の承認が必要であり、アプライドは約20%を超える計画や取締役会の議席獲得を目指す計画はないと述べている。完全買収には障壁がある。オランダの規則では30%超での買収提案が必要であり、Degroof Petercamのアナリストはロイターに対し、中国の規制当局がそれを阻止する可能性が高いと述べた。

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コンセンサスは既に高い成長を織り込んでいる

TIKRコンセンサスによる2028会計年度の売上高予想は、2025年末の約340億ドルから、10月30日現在で約560億ドルに上昇した。これは、カバーするアナリストが14人から23人に増えたためである。これにより、ハイブリッドボンディングの導入が遅れる余地は少なくなっている。

アプライド・マテリアルズ アナリスト予想推移 – 売上高 (TIKR)

Gary Dickerson CEOは同じイベントでアナリストに対し、アプライドは「歩留まりで大きな進歩を遂げている」が、歩留まりは「それらの転換点がいつ起こるかにおいて超重要だ」と述べた。ストリートの平均目標株価は9月30日の$638.94から$627.83に緩和しているが、同社をカバーする40人のアナリストのうち34人依然として買いまたはアウトパフォームの評価を維持している。

TIKR アドバンストモデル分析

  • 現在株価: $421.66
  • 目標株価 (中間): ~$806
  • 潜在トータルリターン: ~91%
  • 年率化IRR: ~18% / 年
アプライド・マテリアルズ アドバンスト・バリュエーションモデル (TIKR)

このモデルの前提(2035年まで)では、1株当たり利益が年間約19%で複利成長する必要があり、これは過去5年間の17.7%をわずかに上回るペースで、P/E倍数はわずかに低下する。マージンのドライバーは、過去1年の26.5%を約6ポイント上回る純利益率である。Raja氏は、ハイブリッドボンディングが既にHBM、3D ICロジック、コパッケージド・オプティクスで採用されていると述べており、このペースを支持している。主なリスクはタイミングである。歩留まりの問題がHBMへの切り替えを遅らせる場合、その成長の多くはロジックとDRAMに依存しなければならない。

結論

アプライドは11月12日に第4四半期決算を発表する予定だ。HBMが10億ドル以上を維持し、ハイブリッドボンディングのタイムラインを狭めるようなアップデートは、Besiへの投資を支持するだろう。いずれについても沈黙があれば、見返りはさらに先にあることを示唆する。2つ目のチェックポイントは、独占禁止法の承認後、Besi株が引き渡される時点である。

では、アプライド・マテリアルズ株の実際の価値は?

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