アプライド マテリアルズ株価の主な統計データ
- 現在の株価:427.36 ドル
- 目標株価（中位）：~$536
- ストリート・ターゲット:~$510
- トータルリターンの可能性~25%
- 年率IRR:~5% /年
- 収益反応:(0.89%) (2026年5月14日)
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何が起きたのか？
アプライド マテリアルズ (アプライド・マテリアルズ) は、2026年度第2四半期に過去最高の売上高79.1億ドルを達成し、通年の半導体装置の成長率見通しを30%以上に引き上げた。ほとんどの投資家はすでに知っているだろう。5月20日には、あまり注目されていない2つの出来事があった。
アプライド マテリアルズはブロードコム（AVGO）を次世代AIシステム向け先端チップパッケージングに特化したEPICプラットフォームの最新パートナーとして発表し、AMATは3.82%上昇した。同日、アプライドグローバルサービス（AGS、アプライドの全世界のインストールベースにおけるスペア、ソフトウェア、サービス契約をカバーする部門）のシニアバイスプレジデント兼責任者であるティム・ディーンは、JPMorganの第54回年次テクノロジー・メディア・コミュニケーション会議で、サービスフランチャイズについて最近記憶にないほど詳細な内訳を公開した。
AMAT投資家にとって核心となる議論：強気派は、8四半期に及ぶ顧客の可視性、100を超えるプロジェクトパイプライン、DRAM、先端パッケージング、統合材料システムに対する過小評価されたエクスポージャーを指摘する。一方、弱気派はNTMの EV/EBITDAが24.62倍と、わずか1年前の13.59倍から上昇し、誤差がほとんどないと指摘している。JPモルガンのカンファレンス議事録は、その議論に今最も役立つ資料であり、その中のAGSのストーリーは、ほとんどの決算後の報道が見逃しているものである。
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多くの報道が見逃したAGSのアップグレード
アプライド マテリアルズはこれまで、AGSの年間 平均成長率を2桁台前半と予想していた。JPモルガンでは、ディーン氏が目標を10%台半ばとし、2026年にはそれを上回ることを確認した。AGSはすでに第2四半期に前年同期比17％の増収を達成している。JPモルガンのアナリスト、ハーラン・スール氏はセッションの中で、AGSの営業利益率が第2四半期に29％に達し、過去2年間で最高を記録したことを指摘し、ディーン氏もそれを確認した。
市場では低調な年金として扱われている事業が、アプライド マテリアルズの装置部門が1年半前に成長した時よりも速いペースで成長している。
ディーンは3つの要因を挙げた。第一に、AGSの売上の約3分の2は、更新率90％以上、平均契約期間約2.9年の長期サービス契約によるものである。第二に、オンデマンドの部品と労働力は、チップメーカーがAIの需要に対応するために工場の稼働率を上げると、そのラインは加速する。ディーンによれば、アプライド マテリアルズは製造実行システムとスマートファクトリープラットフォームをカバーする、半導体業界最大の工場レベルソフトウェアのサプライヤーである。
過去10年間、アプライド マテリアルズのツールのインストールベースは年率6％から7％で成長してきた。目標は10％台半ばに達し、インストールベースも加速しているため、複利計算も捨てがたい。
顧客が工場にアプライド マテリアルを導入する理由
工場が完全に設置され稼動している場合、稼働率を1パーセントでも向上させることは大きなテコになります。少なくともあるケースでは、顧客が他のチップメーカーから完成したクリーンルームのシェルを購入し、タイムラインの短縮を図りました。
アプライド マテリアルズのAIx（Actionable Insight Accelerator）プラットフォームは、予測モデル、デジタルツイン、レシピ最適化を顧客の工場内のツールに直接接続する。さらにアプライド マテリアルズは、CROSSMATCHと呼ばれるプロセスでメンテナンス前後の各工具のフィンガープリントを行い、ダウンタイム後に工具のプロセスウィンドウを迅速に再センター化できるようにする。公差が極めて厳しい最先端ノードでは、再クオリフィケーションの高速化は、ウェーハ1枚当たりの良品チップ数の増加を意味する。
顧客は習慣的に契約を更新しているのではありません。プロセスウィンドウがタイトになることで、ノードが世代を重ねるごとにサービスの価値が高まるからです」。
DRAM、先端パッケージング、EPICロードマップ
アプライド マテリアルズは、先端ファウンドリーロジックでマーケットリーダーであり、DRAMでは多くの主要分野でナンバーワン、アドバンストパッケージングでもナンバーワンである。この3つの市場は、2026年のウェーハファブ設備投資額の約80%を占める見込みである。DRAMの第2四半期の売上高は17億ドルで、前年同期比18%増となった。ゲーリー・ディッカーソン最高経営責任者（CEO）は第2四半期決算説明会で、アドバンスト・パッケージングの売上高は2026年暦年で50%以上の成長が見込まれると述べた。
ディーンCEOによると、次の変曲点は4FスクエアDRAM、ひいては3D DRAMであり、そこではアプライド マテリアルズのポートフォリオに有利な形で材料集約度が大幅に上昇する。アプライド マテリアルズは6月25日、Trilliumゲート形成プラットフォームを紹介したファウンドリ-ロジックセッションと同じ形式のDRAM and Advanced Packaging Master Classを開催する。
EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）センターは、このロードマップを支える研究開発インフラである。アプライド マテリアルズは、先端半導体製造装置の研究開発に対する米国史上最大規模の投資であり、10年かかっていた開発パイプラインを約半分に短縮するためのものだと説明している。パートナーには現在、サムスン、マイクロン、SKハイニックス、TSMC、アドバンテスト、レンセラー工科大学（RPI）、アリゾナ州立大学（ASU）、スタンフォード大学、ブロードコムが名を連ねており、最後のパートナーは5月20日に発表された。
同業他社の評価
ラムリサーチ（NASDAQ: LRCX）の34.43倍、KLAコーポレーション（NASDAQ: KLAC）の32.09倍、ASML（NASDAQ: ASML）の30.16倍に対し、アプライド マテリアルズのNTMEV/EBITDAは24.62倍。アプライド マテリアルズは、ファウンドリ・ロジック、DRAM、アドバンスト・パッケージングを同時にリードし、グループ内で唯一のスケール・サービス・フランチャイズを運営し、現在年間10％台半ばの成長を目指しているにもかかわらず、3社に対してディスカウントされている。
最も可能性の高い説明は中国である。第2四半期決算説明会で経営陣が語ったところによると、第2四半期のセミコンダクターシステム＋AGSの売上高の24%を占めるアプライド マテリアルズは、同業他社に比べて輸出規制へのエクスポージャーが高い。経営陣は、中国はガイダンスに織り込み済みだが、これ以上の締め付けは当面の収益基盤に不釣り合いな影響を与えると述べた。
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TIKRミッドケース（30年10月31日に実現）は、2つの収益CAGRドライバーに基づいて構築されています：すなわち、最先端ロジック、DRAM、アドバンスト・パッケージングにおけるAI主導の装置需要、およびインストールベースの拡大と高付加価値契約の獲得に伴う年率10%台半ばのAGS。利益面では、差別化ツールに対するバリューベースの価格設定により、アプライド マテリアルズのNon-GAAPベースの売上総利益率が第2四半期に25年以上ぶりに50%を超えた。
2030会計年度までのトータルリターンが約25%、年率換算IRRが約5%というのは、それだけでは控えめだ。しかし、これらの前提は、経営陣が提示したものに対して保守的に見える：8四半期連続の顧客予測、世界で100以上の活発なファブ・プロジェクト、2027年の記録的な通期見通しなどである。
主なリスクは中国の集中である。半導体システム＋AGSの売上高の24%を占めるアプライド マテリアルズは、輸出のさらなる引き締めが他の同業他社よりも大きな打撃となる。NTMのEV/EBITDAは24.62倍で、前年同期の13.59倍から上昇しているが、第3四半期のガイダンスが外れた場合、一気に逆転する可能性がある。
結論
6月25日のDRAMおよびアドバンスト・パッケージング・マスタークラスが最初の試金石となる。このセッションでアプライド マテリアルズのDRAMシェアがファウンドリ-ロジックのマスタークラスと同じように具体的に数値化されれば、投資家はアプライド マテリアルズの技術的基盤を手に入れることができる。
財務テストは、アプライド マテリアルズの第3四半期決算が発表される8月13日に行われる。経営陣は売上高89億5000万ドルを予想している。この中間値以上であれば、WFE成長率30%アップが実際の受注に反映されていることが確認できる。84億5,000万ドルを下回ると、執行に関する議論が再燃する。6月25日に注目。8月13日が評決だ。
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