Principales Statistiques pour l'Action Applied Materials
- Prix Actuel : $421.66
- Prix Cible (Moyen) : ~$806
- Cible du Marché : ~$628
- Rendement Total Potentiel : ~91%
- TRI Annualisé : ~18% / an
Que s'est-il passé ?
Applied Materials (AMAT) a gagné 8,79% en trois séances après avoir annoncé, après la clôture du 26 octobre, qu'elle allait augmenter sa participation dans le fabricant néerlandais d'équipements d'assemblage de puces BE Semiconductor Industries (BESI) à environ 20%, contre environ 9% auparavant. L'action de Besi a progressé de plus de 9% durant la séance du 27 octobre, selon Reuters. La hausse d'Applied Materials elle-même doit davantage au secteur : sa plus forte journée, en hausse de 5,07% le 28 octobre, est survenue alors que les actions des fabricants de semi-conducteurs rebondissaient suite à la prévision de SK hynix d'une pénurie de mémoire jusqu'en 2030. La participation est cependant plus importante, car elle rapproche Applied Materials de l'étape de liaison (bonding) dans le procédé d'hybrid bonding, la seule pièce que les dirigeants d'Applied reconnaissent ne pas fabriquer.
Besi Possède la Liaison. Applied Possède la Plus Grande Partie du Reste
L'hybrid bonding empile les puces en fusionnant leurs connexions en cuivre directement au lieu de les joindre avec de minuscules bosses de soudure, ce qui permet un nombre bien plus élevé de liaisons entre les puces. Besi fabrique les outils qui placent et lient les puces (dies).
Lors du petit-déjeuner investisseurs d'Applied Materials au SEMICON West le 13 octobre, Prabu Raja, président de son Semiconductor Products Group, a déclaré que le portefeuille d'Applied couvre environ 80% des étapes de l'hybrid bonding, incluant le pré-bonding, le bonding et le post-bonding. "Nous n'avons pas le bonding", a-t-il dit, expliquant pourquoi Applied s'associe avec Besi sur Kinex, un outil intégré de liaison die-to-wafer.
L'enjeu est la mémoire à haut débit (HBM), les puces empilées qui alimentent les processeurs d'IA. Raja a déclaré qu'Applied détient plus de 60% de son marché adressable (served market) dans l'assemblage HBM et s'attend à "plus d'un milliard de dollars cette année seulement" dans ce segment. Il a ensuite relevé le plafond : "L'hybrid bonding doublera notre SAM par rapport aux micro bumps et aux TSV." SAM signifie marché adressable disponible (served available market), et les TSV (through-silicon vias) sont les fils verticaux qui traversent chaque puce empilée. Selon les calculs de Raja, les dépenses pour lesquelles Applied peut concourir doublent si les fabricants de HBM adoptent cette technologie.
L'accord n'est pas finalisé. La livraison des actions nécessite encore l'approbation antitrust américaine, et Applied a déclaré ne pas prévoir de dépasser environ 20% ou de chercher un siège au conseil d'administration. Une prise de contrôle totale rencontrerait des obstacles : les règles néerlandaises exigent une offre au-dessus de 30%, et un analyste de Degroof Petercam a déclaré à Reuters que le régulateur chinois bloquerait probablement une telle opération.
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Le Consensus Anticipe Déjà une Croissance Plus Rapide
Le consensus TIKR pour les revenus de l'exercice 2028 est passé d'environ 34 milliards de dollars fin 2025 à environ 56 milliards de dollars au 30 octobre, le nombre d'analystes couvrant le titre étant passé de 14 à 23. Cela laisse moins de marge pour que l'adoption de l'hybrid bonding prenne du retard.
Le PDG Gary Dickerson a déclaré aux analystes lors du même événement qu'Applied "fait des progrès considérables sur les rendements", mais que ces rendements sont "super importants pour déterminer quand ces points d'inflexion se produisent". La cible moyenne du marché (Street mean target) est passée de 638,94 $ le 30 septembre à 627,83 $, bien que 34 des 40 analystes couvrant l'action la recommandent toujours Acheter ou Surperformance.
Analyse par le Modèle Avancé TIKR
- Prix Actuel : $421.66
- Prix Cible (Moyen) : ~$806
- Rendement Total Potentiel : ~91%
- TRI Annualisé : ~18% / an
Les hypothèses du modèle, qui s'étendent jusqu'en 2035, nécessitent que le bénéfice par action progresse à un taux composé d'environ 19% par an, légèrement plus rapide que les 17,7% des cinq dernières années, avec un multiple P/E qui diminue légèrement. Le moteur de la marge est une marge nette d'environ six points supérieure aux 26,5% de l'année dernière. Raja a déclaré que l'hybrid bonding est déjà adopté dans la HBM, la logique 3D IC et l'optique co-packagée, ce qui soutient ce rythme. Le principal risque est le calendrier : si les rendements retardent l'adoption par la HBM, une plus grande partie de cette croissance devra provenir de la logique et de la DRAM.
Conclusion
Applied publiera ses résultats du quatrième trimestre fiscal le 12 novembre. Une mise à jour confirmant que le chiffre d'affaires HBM dépasse le milliard de dollars et précisant le calendrier d'adoption de l'hybrid bonding soutiendrait le pari sur Besi ; le silence sur l'un ou l'autre suggérerait que le retour sur investissement est plus lointain. Le deuxième point de contrôle est l'approbation antitrust, après laquelle les actions de Besi seront livrées.
Alors, quelle est la valeur réelle de l'action Applied Materials ?
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