Lam Research 第二季度股价：EPS 超预期、晶圆代工大涨、NAND 仍需等待

Gian Estrada • 7 分钟读数

最后更新 Apr 23, 2026

主要数据

Lam Research 股票（LRCX）在 12 月发布了创纪录的季度财报，收入达 53 亿美元，同比增长 22%，每股收益为 1.27 美元，高于指导性目标的上限。

晶圆代工推动了业绩的增长：第二季度晶圆代工业务占系统收入的 59%，比去年同期的 35% 大幅上升，反映出在中国持续的成熟节点支出的同时，前沿领域的投资也在加速。

由于高带宽内存投资和 1B/1C 节点过渡继续加速，DRAM 在内存领域表现突出，第二季度占系统收入的比例从上一季度的 16% 增至创纪录的 23%。

NAND 在系统营收中的占比从 9 月份的 18% 回落到 11%，与客户计划保持一致，管理层指出，升级势头将向 2026 年下半年倾斜。

执行副总裁兼首席财务官道格-贝廷格（Doug Bettinger）在 2026 财年第二季度财报电话会议上表示，49.7% 的毛利率和 34.3% 的运营利润率均超过了指导范围的上限。

客户支持业务集团本季度贡献了约 20 亿美元的收入，环比增长 12%，同比增长 14%，Lam 公司的装机量首次突破 10 万台。

CSBG 的连续增长主要是由跨国公司和中国客户对 Reliant 系统的需求推动的，管理层认为这部分业务可能会出现季度波动。

2025 年全年，Lam Research 的收入达到创纪录的 206 亿美元，营业利润率达到创纪录的 34.1%，每股收益达到 4.89 美元，同比增长 49%。

展望 2026 年，管理层预计 WFE 将达到约 1,350 亿美元，高于 2025 年的约 1,100 亿美元，增长将受到可用洁净室空间而非终端需求的限制。

受 HBM4 的采用以及晶圆代工和逻辑领域复杂封装架构不断扩展的推动，预计 2026 年 Lam 的先进封装业务将增长 40% 以上。

Lam 预计 2026 财年第三季度收入约为 57 亿美元，毛利率为 49%，每股收益为 1.35 美元。

Lam 在 12 月季度以每股约 154 美元的均价回购了约 14 亿美元的股票，并在 2025 年全年返还了 85% 的自由现金流。

Lam Research 股票正在执行一个持续的经营杠杆故事：连续十个季度的收入增长，同时毛利率和营业利润率保持在周期高点附近。

第二季度毛利率为 49.6%，与上一季度的 50.4% 基本持平，高于去年同期的 47.4%。

第二季度营业收入为 18.1 亿美元，同比增长 35.7%。

第二季度营业利润率为 33.9%，与 9 月份的 34.4% 相比略有下降，但与去年 12 月份的 30.5% 相比大幅上升。

与去年同期的 28.7% 至 30.5% 相比，前四季度的营业利润率范围为 33.1% 至 34.4%，这反映了公司规模的广泛改善。

第三季度营业利润率的指导值为 34%，表明随着收入增至 57 亿美元，利润率将保持在当前水平附近。

TIKR 模型将 Lam Research 的股价定为约 279 美元，这意味着未来四年的总回报率约为当前价格（约 258 美元）的 8%。

中值假设是收入年均复合增长率为 10%，净利润率为 28.2%，这与 2025 年收入增长 27% 之后的业务增长速度一致。

至关重要的是，该模型假定到 2030 年，市盈率每年压缩 5.4%，这意味着 279 美元的目标并非人工智能半导体的 "新常态"，而是一种均值回归情景，即溢价倍数会随着盈利增长而逐渐放缓。

第二季度报告支持了这一等式的盈利方面：创纪录的季度业绩，第三季度的指导目标增至 57 亿美元，85% 的自由现金流返还给了股东。

该模型在倍数方面体现了谨慎态度：高倍数意味着 51.5% 的总回报，低倍数意味着 10.1% 的亏损，结果范围很广，而中倍数接近今天的价格，正是因为它假定随着时间的推移，市场对每美元收益的支付会减少。

本季度后，投资案例保持不变，但Lam Research股票需要WFE份额的持续增长和利润率轨迹来抵消模型已经定价的倍数压缩。

Lam Research 公司股票的主要矛盾：人工智能驱动的多年需求浪潮显然正在加速，但目前该公司股票的定价已接近模型的公允价值，因此上行空间取决于超越当前需求环境的表现。

必须做对的事

WFE 从 2025 年的 1100 亿美元增长到 2026 年的 1350 亿美元，正如管理层在 2026 财年第二季度财报电话会议上所指出的，Lam 在所有三个设备领域的 WFE 占有率连续第二年增长
栅极全面采用后，每月每启动 100,000 个晶圆，就会增加 10 亿美元的 SAM 增量，在随后的节点中，背面功率也会实现同样的增长，从而建立起多年的 SAM 扩展跑道
通过在 Syndion 和 SABRE 3D 中采用 HBM4 和 TSV 刻蚀强度，先进封装收入在 2026 年增长 40%以上，巩固了 Lam 在钻孔-填充工艺步骤中几乎完全的市场份额
CSBG 保持高个位数到低两位数的增长，装机量达到 102,000 台，基于结果的服务合同推动美元增长超过装机量增长

仍可能出现的问题

中国占第二季度收入的 35%，预计 2026 年占总收入的比例将下降，这将使最近几个季度支撑系统收入和 Reliant 需求的 "尾风 "消失。
第三季度毛利率指导值为 49%，管理层指出，由于最大客户（获得最优惠的定价）在系统收入中的份额不断增加，客户组合将带来不利因素
无尘室限制将 2026 年的 WFE 上限定为 1,350 亿美元，这可能会限制 Lam 满足客户拉入要求的能力，从而推迟上半年的收入，并压缩近期业绩，使其低于需求本身所能支持的水平。
如果晶圆代工/逻辑器件投资放缓，或者 NAND 新建项目比目前预期的更早进入 2027 年和 2028 年，那么 TIKR 模型的低值情况将导致到 2030 年中期出现 10.1% 的总亏损，这是一个现实的结果。