应用材料公司 30% 的系统前景是头条新闻。服务业务可能是更好的故事。

Wiltone Asuncion • 8 分钟读数

评论者: David Hanson

最后更新 May 22, 2026

应用材料公司股票的关键数据

当前价格：427.36 美元
目标价（中间价）~$536
市场目标价：~$510
潜在总回报：~25%
年化内部收益率：~5% /年
收益反应：(0.89%) (2026 年 5 月 14 日)

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发生了什么？

应用材料公司 (AMAT) 在 2026 财年第二季度实现创纪录的 79.1 亿美元收入，并将全年半导体设备增长前景提高到 30% 以上。大多数投资者已经知道这一点。5 月 20 日发生的两件事却鲜有人关注。

在应用公司宣布博通公司（Broadcom）（AVGO）成为其最新的 EPIC 平台合作伙伴后，AMAT 公司上涨了 3.82%，该公司专注于下一代人工智能系统的先进芯片封装。同一天，在摩根大通第 54 届年度技术、媒体和通信大会上，应用公司高级副总裁兼应用全球服务（AGS，涵盖应用公司全球安装基地的备件、软件和服务合同）主管蒂姆-迪恩（Tim Deane）对服务专营权进行了近期最详细的公开分析。

AMAT 投资者的核心争论点是：看涨者指出了 8 个季度的客户能见度、100 多个项目流水线以及 DRAM、先进封装和集成材料系统的低渗透风险。看跌者则指出，AMAT 的 NTM EV/EBITDA为 24.62 倍，高于一年前的 13.59 倍，几乎没有出错的余地。摩根大通的会议记录是目前解决这一争论最有用的文件，而其中的 AGS 故事正是大多数财报后报道所忽略的。

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大多数报道都忽略了 AGS 的升级

应用材料公司此前曾将 AGS 的年均复合增长率定为低两位数。在摩根大通，Deane 确认现在的目标是十位数，预计 2026 年甚至会超过这个数字。AGS 已经在第二季度实现了 17% 的收入同比增长。摩根大通分析师哈兰-苏尔（Harlan Sur）在会议期间指出，AGS 的营业利润率在本季度达到了 29%，是两年多来的最高水平，迪恩也证实了这一点。

这项被市场视为缓慢年金的业务现在的增长速度比 18 个月前应用公司设备部门的增长速度还要快。

迪恩提出了三个驱动因素。首先，AGS 大约三分之二的收入来自长期服务合同，续约率超过 90%，平均服务期限约为 2.9 年。其次，按需提供的零部件和劳动力可以直接跟踪工厂的利用率，当芯片制造商为满足人工智能需求而加大工厂运营力度时，生产线就会加速运转。第三，也是最不受重视的一点，Deane 表示，Applied 是半导体行业最大的工厂级软件供应商，产品涵盖制造执行系统和智能工厂平台，代理人工智能（agentic AI）也为其带来了更多机遇。

根据苏尔在会议上的介绍，在过去十年中，Applied 工具的装机量年增长率约为 6% 至 7%，而同期服务业务的增长率为 11% 至 13%，这意味着随着时间的推移，该领域的每种工具都会产生更多的服务收入。目前，目标增长率已达到 10%左右，而且安装基数还在不断增加，复利计算的结果难以令人满意。

客户为何将应用拉入工厂

除订购新设备外，芯片制造商还在挖掘现有车间的产出。"如果一个工厂已完全安装并投入运营，那么工厂利用率每提高一个百分点，都是一个巨大的杠杆，"Deane 说。至少在一个案例中，客户从另一家芯片制造商那里购买了一个已完工的洁净室外壳，纯粹是为了加快进度。

应用公司的 AIx（可执行洞察加速器）平台将预测模型、数字双胞胎和配方优化直接连接到客户工厂内部的工具。此外，Applied 还采用一种名为 CROSSMATCH 的流程，在维护前后对每个工具进行指纹识别，以便在停机后迅速重新定位工具的工艺窗口。Deane 说："在公差要求极为严格的前沿节点，更快的重新鉴定意味着每个晶圆能产出更多优质芯片。

客户续签合同并不是出于习惯。他们正在扩大合同，因为更严格的工艺窗口使得每一代节点的服务都更有价值。

DRAM、先进封装和 EPIC 路线图

根据 Deane 的说法，应用材料公司是先进代工逻辑的市场领导者，在许多关键领域都是 DRAM 领域的第一名，在先进封装领域也是第一名。根据 Deane 的预测，这三个市场将占 2026 年晶圆厂设备支出增量的 80%左右。DRAM 第二季度收入达到 17 亿美元，同比增长 18%。首席执行官 Gary Dickerson 在第二季度财报电话会议上表示，预计 2026 年高级封装收入将增长 50%以上。

Deane表示，下一个拐点是4F-squared，最终是3D DRAM，在这一阶段，材料强度会显著增加，有利于应用公司的产品组合。应用公司将于6月25日举办DRAM和先进封装大师班，其形式与推出Trillium栅极形成平台的代工-逻辑会议相同。

EPIC（设备与工艺创新和商业化）中心是该路线图背后的研发基础设施。据Deane称，应用公司将其描述为美国有史以来对先进半导体设备研发的最大投资，旨在将原本长达10年的开发周期缩短一半左右。目前的合作伙伴包括三星、美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）、台积电（TSMC）、Advantest、伦斯勒理工学院（RPI）、亚利桑那州立大学（ASU）、斯坦福大学（Stanford）和博通（Broadcom）。

同行估值背景

Applied 的 NTMEV/EBITDA为 24.62 倍，Lam Research（纳斯达克股票代码：LRCX）为 34.43 倍，KLA Corporation（纳斯达克股票代码：KLAC）为 32.09 倍，ASML（纳斯达克股票代码：ASML）为 30.16 倍。尽管应用公司在代工逻辑、DRAM 和先进封装领域同时处于领先地位，并经营着该集团中唯一的规模服务专营权，目前的年增长率目标为 10%。

最有可能的原因是中国。根据管理层在第二季度财报电话会议上的说法，第二季度半导体系统和 AGS 收入的 24% 来自中国，与大多数同行相比，应用公司面临更多的出口管制风险。管理层表示，中国已被纳入公司的业绩指引，但进一步收紧将对近期的收入基础造成极大影响。

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TIKR 中值（于 10/31/30 实现）基于两个收入年复合增长率驱动因素：人工智能驱动了尖端逻辑、DRAM 和先进封装领域的设备需求；随着装机量的增长和高价值合同的签订，AGS 年复合增长率达到中位数。利润率的驱动因素是基于价值的差异化工具定价，根据财报，这使得应用公司第二季度的非美国通用会计准则毛利率在超过 25 年的时间里首次超过 50%。

到 2030 财年，约 25% 的总回报率和约 5% 的年化内部收益率本身并不高。但与管理层的预期相比，这些假设显得有些保守：8 个季度的滚动客户预测、全球 100 多个活跃的晶圆厂项目以及 2027 年创纪录的年度展望。

主要风险在于中国的集中度。中国占半导体系统和 AGS 收入的 24%，进一步收紧出口对 Applied 的冲击比大多数同行更大。次要风险是倍数压缩：新台币市盈率/EBITDA 为 24.62 倍，高于一年前的 13.59 倍，如果第三季度的指导性目标落空，则可能迅速逆转。