Punti Chiave
- Applied Materials è scesa del 7,5% venerdì in un ribasso dei chip innescato da Intel, pochi giorni dopo aver concordato di aumentare la sua partecipazione in Besi a circa il 20% dal 9%.
- Gli ordini del terzo trimestre di Besi sono balzati del 96%, eppure le sue azioni erano scese del 54% da giugno poiché i produttori di memoria hanno ritardato l'adozione del hybrid bonding per l'HBM.
- Applied Materials ha fornito previsioni per il quarto trimestre fiscale con ricavi a 10,25 miliardi di dollari, in aumento del 51%, con un EPS di 4,02 dollari contro un consenso di 3,69 dollari.
- Il rapporto del 12 novembre mostrerà se quelle previsioni si confermano e come sta andando la Cina, che rappresenta il 26% dei ricavi core.
Applied Materials (AMAT) è scesa del 7,5% a 390 dollari venerdì dopo che le previsioni di Intel hanno trascinato al ribasso i titoli dei semiconduttori. Il titolo si trova ora al 47% al di sotto del suo massimo a 52 settimane di 740 dollari.
Tuttavia, all'inizio della settimana, Applied ha fatto una scommessa che punta nella direzione opposta. Ha concordato di aumentare la sua partecipazione in BE Semiconductor Industries (BESI) a circa il 20% dal 9%, e le azioni di Besi sono balzate di circa il 9% sulla notizia.
La tempistica è significativa. Besi aveva perso il 54% tra il 22 giugno e l'annuncio, perché i produttori di memoria hanno rimandato l'adozione dei suoi strumenti di hybrid bonding per l'HBM.
Quindi Applied sta aumentando la sua partecipazione in un partner su cui il mercato aveva perso le speranze.
Raddoppiare la scommessa su Besi
L'accordo è semplice:
- Applied sta acquistando le azioni attraverso un accordo di acquisto accelerato, in attesa della revisione antitrust statunitense.
- Non ha piani di andare oltre circa il 20% o di cercare un seggio nel consiglio di amministrazione.
- Le due aziende collaborano sull'hybrid bonding dal 2020 e hanno co-sviluppato Kinex, un sistema integrato die-to-wafer.
Prabu Raja, a capo del gruppo prodotti semiconduttori di Applied, ha definito l'hybrid bonding e le interconnessioni di nuova generazione "fattori abilitanti sempre più critici per le prestazioni di calcolo efficienti dal punto di vista energetico per l'IA".
Il libro ordini di Besi gli dà ragione. Gli ordini del terzo trimestre sono aumentati del 96% a 342,6 milioni di euro, e gli ordini di hybrid bonding nei primi nove mesi hanno più che raddoppiato l'intero 2025. Besi ha anche dichiarato la scorsa settimana che ASML non è un concorrente nell'hybrid bonding.
Ecco cosa si aspettano gli analisti dalle vendite di Besi man mano che quegli ordini si concretizzano...
Quell'impennata degli ordini deve trasformarsi in ricavi affinché la partecipazione maggiore di Applied Materials dia i suoi frutti.
La memoria sta trainando il trimestre
Il business di Applied Materials è in forte crescita. I ricavi del terzo trimestre fiscale sono aumentati del 25% a un record di 9,12 miliardi di dollari, mentre l'EPS non-GAAP di 3,50 dollari ha superato la stima di 3,39 dollari.
La DRAM è stata l'elemento di spicco. I ricavi dalla DRAM, compreso il packaging HBM, sono cresciuti del 52% a un record mentre i clienti espandevano lo spazio nelle cleanroom.
Le previsioni per il Q4 sono ancora più forti. Applied si aspetta 10,25 miliardi di dollari di ricavi, più o meno 500 milioni di dollari, ben al di sopra del consenso di 9,54 miliardi di dollari. Semiconductor Systems dovrebbe crescere del 62% e i servizi del 22%.
Confrontate quelle previsioni con come si sono mossi i ricavi negli ultimi due anni.
Un trimestre da 10,25 miliardi di dollari si posizionerebbe circa il 12% sopra il record del Q3.
I servizi aggiungono uno strato più stabile. Applied si aspetta che quel business cresca più del 20% quest'anno e superi i 12 miliardi di dollari entro il 2030.
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Più economica di ASML, per un motivo
Il calo di venerdì ha riportato il multiplo di Applied al di sotto del suo pari più vicino nel settore delle attrezzature:
Applied scambia a 22,1x gli utili forward, mentre ASML scambia a 24,6x.
La Cina spiega gran parte del divario. Ha rappresentato il 26% dei ricavi di Semiconductor Systems e servizi nel Q3, in calo dal 35% del trimestre precedente. Il management si aspetta ancora che i ricavi dalla Cina crescano quest'anno e il prossimo, trainati dal lavoro su foundry e logica a 28 nanometri, ma i controlli alle esportazioni possono cambiare rapidamente la situazione.
Il target medio di Wall Street di 628 dollari implica un potenziale rialzista del 61%.
La mia opinione: Mi piace la mossa su Besi. Applied sta acquistando un leader nell'hybrid bonding mentre il mercato è pessimista, e mantiene la partecipazione abbastanza piccola da evitare una lotta per il controllo. Tuttavia, la partecipazione è minore rispetto alla memoria. Il selloff di venerdì riflette la paura che la spesa per l'IA raggiunga il picco prima che la previsione del 51% si trasformi in crescita nel 2027, e penso che quella paura sia prematura ma giusto tenerla d'occhio.
Il prossimo rapporto è quello del 12 novembre. Mostrerà se il Q4 si è posizionato vicino a 10,25 miliardi di dollari e se la domanda di DRAM si protrae nel 2027 civile.
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