高通股票关键数据
- 当前价格： $168.74
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发生了什么？
高通 (QCOM) 在整个2026年都被市场定价为一家即将走到尽头的公司，而在8月下旬，该公司一位高管低调地反驳了这种说法。在8月26日的德意志银行技术大会上，技术规划与数据中心执行副总裁Durga Malladi表示，支撑高通数据中心业务的第一代芯片"已回到实验室，进展良好。推进得非常顺利。"路线图是承诺。实验室中的工作芯片则是正在成形的产品，这正是市场一直拒绝为之付费的区别所在。
股价已从财报发布后的低点反弹约15%，但仍以约18倍的远期市盈率交易，这几乎低于高通所有与之竞争的大型芯片制造商。该股被估值为一个附带芯片部门的萎缩的手机业务。这个价格没有计入的是，公司声称到2029财年将实现150亿美元营收的数据中心业务部门，而该业务目前几乎为零。
八月的变化：从路线图到实验室
数据中心投资论点最大的风险始终是执行。Malladi八月的评论恰恰在这方面推动了进展。高带宽计算（HBC）内存架构和Dragonfly C1000服务器CPU现在都有芯片在实验室进行验证。对于计划在2027年出货的HBC，Malladi表示："我们不预期第一代产品会有任何问题。"C1000则将在2028年跟进。验证数据预计将在下一季度内公布，因此承诺很快将接受芯片实物的检验。
在六月的投资者日上，高通宣布Meta为C1000的启动客户，并签订了多代协议，同时微软Azure部门承诺部署HBC架构。Malladi对内存供应商的描述比任何基准测试都更有说服力。他原以为在活动后访问韩国时，三星和SK海力士会捍卫他们自己的HBM路线图。然而，据报道，两家公司正转向与高通合作HBC，Malladi称他们的回应是"我们如何才能在这方面与你们更紧密地合作。"那些在HBC取代HBM过程中损失最大的参与者选择了合作而非防御。
高通收购Modular的目标是打破将AI工作负载束缚在NVIDIA硬件上的CUDA锁定。Malladi指出，高通在前一周已将Modular软件栈开源，并且一位AMD代表上台表示将在其自家芯片上测试该软件。竞争对手自愿尝试你的软件栈，这比自行发布的基准测试是更强的信号，这很重要，因为Modular可以从其他公司的机架上获利，而不仅仅是高通的。
市场正在定价的业务并非正在构建的业务
高通于7月29日报告了第三财季营收99.5亿美元，同比下降约4%，调整后每股收益2.21美元，略低于2.22美元的共识预期，结束了连续六个季度超预期的纪录。管理层对9月季度的指引约为101亿美元，同比下降约10%，首席执行官Cristiano Amon表示，高通预计今年仅为约20%的iPhone提供调制解调器，到2027年将不再提供。
根据TIKR数据，高通以18.19倍NTM市盈率和13.06倍NTM企业价值/息税折旧摊销前利润交易。与同行相比，折价非常明显：根据TIKR的竞争对手页面，英伟达的远期市盈率约为19.10倍，博通约为20.68倍，德州仪器约为26.71倍，AMD约为43倍。高通处于底部，而这些同行享有的溢价归因于其AI业务敞口。高通的折价是市场迄今为止拒绝认可其自身AI业务的结果。汽车业务证明转型已在顺利进行：创纪录的季度业绩和新的宝马协议将其2026财年末的年度化营收目标推至约70亿美元。
TIKR高级模型分析
- 当前价格： $168.74
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- 潜在总回报率： ~146%
- 年化内部收益率： ~25% / 年
两个营收驱动力支撑着这个数字。第一个是数据中心业务的增长，从零开始朝着2029财年超过150亿美元的既定目标迈进，这条线将本投资论点与押注手机业务稳定的论点区分开来。第二个是汽车业务，目前处于创纪录的年度化营收水平，目标是在2026财年末达到约70亿美元。根据模型的假设，营收以约13%的复合年增长率增长，净利润率保持在25%左右，这依赖于更丰富的非手机业务组合，而非挤压授权业务基础。
主要风险在于时机：HBC在2027年出货，C1000在2028年出货，因此支撑目标价的营收要在手机业务侵蚀完全显现数年之后才会到来。上行情景：验证成功的芯片和签约的超大规模云服务商按计划兑现，估值倍数向拥有AI业务敞口的同行重新靠拢。下行情景：增长进程推迟，股价继续受困于不断萎缩的手机业务基础，该基础甚至无法再支撑18倍的市盈率。
结论
高通表示，HBC的验证数据将在下一季度公布，而第一笔数据中心营收将在12月季度实现。如果芯片实物数据与投资者日的说法相符，则表明150亿美元的目标正在按计划推进；如果又一个季度只有路线图语言而没有验证数据，则说明怀疑论者是对的。高通将在11月初报告第四财季业绩，那份报告以及它选择公布的任何HBC数据，将是承诺首次接受芯片实物检验的地方。
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