摩根士丹利刚刚提升了 Lam Research 的评级。NAND 交易可能使 2027 年成为最辉煌的一年。

Wiltone Asuncion • 9 分钟读数

评论者: David Hanson

最后更新 May 27, 2026

Lam Research 股票的关键数据

当前价格：322.68 美元
TIKR 目标价（中间价）：~$477
市场平均目标价：~$312
潜在总回报率~48%
年化内部收益率：~10% /年
收益反应：-2.63%（2026 年 4 月 22 日）
最大缩水：-20.10%（2026 年 3 月 6 日）

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发生了什么？

林姆研究公司 (LRCX)刚刚获得了华尔街最受关注的半导体分析师之一投出的信任票，其理由远远超出了上季度的业绩。

5 月 18 日，摩根士丹利（Morgan Stanley）将 LRCX 的评级从 "增持"（Equal-weight）上调至 "增持"（Overweight），目标价从 293 美元上调至 331 美元。摩根士丹利还将应用材料公司（AMAT）的评级下调至 "等权重"。这种同时出现的轮动是一个信号：摩根士丹利现在认为，到 2027 年，NAND 闪存存储将成为全球晶圆制造设备市场增长最快的领域，而林姆公司在这一领域的支出将超过任何同行。

几天后，Sanford C. Bernstein 将其目标股价上调至 340 美元，并维持 "跑赢大盘 "评级。目前，LRCX 的交易价格接近 52 周最高点 323.98 美元。市场已经对强劲的执行力进行了定价。问题是，2027 年的 NAND 设置是否已经完全定价。

摩根士丹利为何转向

摩根士丹利的升级基于一个核心预测：2027日历年NAND系统增长59%，这将使NAND WFE支出超过2021年的峰值。这一逻辑直接贯穿了首席执行官蒂姆-阿彻（Tim Archer）在 4 月份的 2026 年第三季度财报电话会议上对投资者所说的话。

Lam 公司已经将 2026 年的晶圆制造设备（WFE）市场前景从 1,350 亿美元上调至 1,400 亿美元，并倾向于上调。Archer 更进一步表示：该公司此前曾表示，400 亿美元的 NAND 转换支出将在几年内分摊，现在大部分将在 2027 年底前到位。"我们现在预计，这一转换将被提前，"Archer 说，"大部分支出将在 2027 日历年底前发生。"

驱动因素是人工智能数据中心转向使用层数更高的基于 QLC 的固态硬盘 NAND 设备。QLC，即四层单元，每个存储单元存储四个比特，而不是标准TLC NAND中使用的三个比特，从而以更低的成本在每个晶圆上实现更多存储。Archer 指出，数据中心的 NAND 位需求有望在 2026 年超过个人电脑和移动设备的总和。要达到人工智能数据中心所需的 256 层及以上设备的要求，就意味着要在每一层增加蚀刻和沉积步骤，而这恰恰是拉姆公司创收的地方。

应用材料公司（Applied Materials）的轮换从另一个方向强化了这一逻辑。DRAM 是 2026 年增长最快的 WFE 终端市场。摩根士丹利（Morgan Stanley）预计它将是 2027 年增长最慢的市场。AMAT 的 DRAM 风险较大。Lam 拥有 NAND。

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市场欣然接受的创纪录季度

4 月 22 日，Lam 公布 2026 年第三季度营收为 58.4 亿美元，同比增长 24%，环比增长 9%，连续第三个季度创历史新高。调整后的每股收益为 1.47 美元，超过了公司预期范围的上限。当天，该公司股价下跌了 2.63%，反映出市场更加关注 2027 年的发展轨迹，而不是刚刚过去的这个季度。

首席财务官道格-贝廷格（Doug Bettinger）预计六月份的营业收入为 66 亿美元（正负 4 亿美元），毛利率为 50.5%，营业利润率为 36.5%，每股收益为 1.65 美元，均创下中位数纪录。他补充说，今年剩余时间的毛利率将 "保持在目前的水平"，这归功于林氏公司在马来西亚的生产建设提高了工厂效率。

客户支持业务部（CSBG）负责为林氏公司的已安装客户提供备件、升级和服务，季度收入首次突破 21.1 亿美元，同比增长 25%。CSBG 复合物，无论新设备订单在周期中处于什么位置，随着林氏公司的装机量超过 100,000 台，行业利用率接近上限，该业务提供了一个有意义的盈利底线。

在内存系统方面，受高带宽内存投资和向 1c 代节点过渡的推动，第三季度 DRAM 在系统收入中所占比例达到创纪录的 27%。Lam 用于位线间隔应用的 Striker ALD 解决方案是所有领先内存制造商用于 1c 节点过渡的记录工具，该公司预计随着这些节点的扩展，其在 DRAM 领域提供的介质沉积服务市场总额将增长 20% 以上。

投资者看淡的封装业务

5 月 20 日，Lam宣布在奥地利萨尔茨堡建立面板级封装卓越中心，该中心建立在 Semsysco GmbH 公司的基础上，Semsysco GmbH 是 Lam 于 2022 年收购的一家湿法设备公司。据路透社报道，该中心是拉姆公司首个专门用于面板级封装的湿法工艺实验室，该技术用方形面板取代圆形硅片，消除了弧形边缘的材料浪费，以更低的单位成本生产更多的芯片。

这很重要，因为 Archer 在第三季度电话会议上确认，先进封装收入预计将在 2026 日历年增长 50%以上。萨尔茨堡实验室将 Lam 直接定位在人工智能芯片制造商推动更密集架构的道路上，而传统的圆形晶圆无法有效支持这种架构。

Dextro cobot 计划则增加了另一个维度。Dextro 是 Lam 用于晶圆厂内自动工具维护的协作机器人。Lam 在第三季度将 Dextro 的覆盖范围从六种扩大到八种工具类型，并交付了第一台用于沉积产品的设备。使用 Dextro 的客户报告称，工厂产出提高了，在某些情况下，现有产能的产量也提高了。

在同行估值方面，根据 TIKR 数据，应用材料公司的交易价格约为 9 倍新台币 EV/收入，约为 31 倍新台币 EV/EBITDA。Lam 的交易价格约为 NTM EV/Revenues 的 14 倍，NTM EV/EBITDA 的 37 倍。溢价是真实存在的。溢价是否成立，取决于 Lam 的 NAND 加权组合和 CSBG 复利是否能在整个周期内产生比同行更好的结构性盈利增长。摩根士丹利的评级是 "是"。

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TIKR 高级模型分析

当前价格：322.68 美元
目标价（中值）： ~$477~$477
潜在总回报：~48%
年化内部收益率：~10% /年

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根据 TIKR 中值模型，到 2030 年 6 月，LRCX 的价格约为 477 美元，与目前相比，总回报率约为 48%，年化内部收益率约为 10%。收入复合年增长率约为 16%，主要有两个驱动因素：NAND 转换和新建项目周期加速到 2026 年和 2027 年，以及 CSBG 在超过 100,000 个安装基础上的复合增长。利润率的驱动因素是马来西亚已扩大规模的生产基地的运营杠杆作用，毛利率将提前达到模型的长期目标水平。

四年 48% 的中期回报率反映了该公司股票的每一个远期倍数都有溢价。来自 37 位分析师（25 位买入，4 位跑赢大盘，6 位持有，1 位跑输大盘，1 位无观点）的平均目标价为 312.13 美元，实际上低于当前价格，这表明市场已经对重大执行进行了定价。林氏公司 51.9% 的投资回报率和 66.8% 的股本回报率反映出该公司的业务具有真正的定价能力，客户转换成本也支持其股价下限，但上行空间取决于 NAND 的执行情况。

主要风险是：如果无尘室增建项目不能如期在 2027 年开工，NAND 新项目订单就会滑落到 2028 年，大约 43 倍的远期市盈率就会在盈利增长之前被压缩。

结论

预计在 2026 年 7 月下旬左右，林氏公司将召开 2026 年第四季度财报电话会议，届时该理论将得到解决。需要关注的关键数字是 NAND 占系统收入的百分比，第三季度为 12%。明显的走高证实了摩根士丹利押注的加速。如果NAND停滞不前，而DRAM走软，溢价就很难维持。

Bettinger 在 4 月份的电话会议上表示，Lam 公司将在 2026 年晚些时候更新其长期财务目标。无论何时更新，这都是第二个值得关注的催化剂。它将明确运营利润率在 6 月份 36.5% 的指导水平上还能扩大多少，以及 TIKR 模型中 33% 的净利润率假设是保守的，还是已经实现了。7 月份是第一个检查点。

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