应用材料公司股价较峰值下跌38%,华尔街对其原因莫衷一是。市场担忧是否过度?

Wiltone Asuncion7 分钟读数
评论者: David Hanson
最后更新 Aug 30, 2026

@Kittipong Jirasukhanont from PhonlamaiPhoto's Images via Canva, @Kittipong Jirasukhanont from PhonlamaiPhoto's Images via Canva

应用材料公司股票关键数据

  • 当前价格: $461.67
  • 目标价(中值): ~$790
  • 华尔街目标价: ~$640
  • 潜在总回报率: ~71%
  • 年化内部收益率: ~14% / 年

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发生了什么?

应用材料公司 (AMAT) 于8月28日收于$461.67,较其在6月创下的$739.67的52周高点下跌了约38%。两股力量将其拉至此位。该股在2026年已上涨超过一倍,因此其定价已臻完美,不容有失。然后,财报发布后的下跌演变成了一场公开争论:8月24日,高盛将应用材料列为其最看好的芯片股,而一天后,瑞穗将其目标价下调至$590。对于这家美国最大的芯片制造设备制造商来说,这个时机落在了本已紧张的区域。

中国是应用材料可及市场的一个真实且作用缓慢的威胁。然而,同一家公司刚刚公布了其历史上最好的季度业绩,并表示对未来需求的可见度前所未有。该股的定价仿佛第一个事实抵消了第二个。

造成损害的中国数据

在2025财年第三季度,中国占半导体系统部门及应用材料全球服务部门营收的26%,低于几年前的近40%,因为更严格的美国出口管制缩小了应用材料可以合法销售的范围。自2025年12月路透社披露北京正推动芯片制造商在新产能中使用至少50%国产设备以来,这一压力只增不减:随着北方华创和中微公司等本土供应商的成熟,以及长鑫存储和中芯国际等晶圆厂的扩张,未来几年中国更多的支出可能从外国设备转移。

首席执行官Gary Dickerson一直坦率地表示,部分损害是政策驱动而非需求驱动的。在公司2025年末的财报电话会议上,他指出非美国设备制造商不受此类限制,因此应用材料无法再服务的客户会转而向竞争对手购买。这是中国风险的更尖锐版本:不是需求消失,而是竞争对手接住了美国规则迫使应用材料放弃的份额。

即便如此,近期并非崩溃。应用材料仍预计今年中国营收将增长,主要由其占据强势份额的28纳米逻辑代工驱动。8月25日,瑞穗将其目标价从$650下调至$590,同时维持"跑赢大盘"评级;一天前,高盛将应用材料列为其当前最看好的芯片股。同样的中国事实,相反的结论。这个差距就是机会,或是陷阱。

应用材料中国运营收入 (TIKR)

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市场抛售的创纪录业绩

当注意力都集中在中国时,2025财年第三季度(8月13日发布)确实创下了纪录。营收达到91.2亿美元,同比增长25%,超过了约90亿美元的华尔街预期。非公认会计准则每股收益创下3.50美元的纪录,增长41%,超出预期3.11%。管理层对2025财年第四季度的指引为102.5亿美元,高于约95亿美元的共识预期,意味着同比增长51%。然而,次日股价仍下跌约5%,因为在财报发布前涨幅超过100%之后,创纪录业绩已成为入场的代价。

应用材料最大的客户现在会提供滚动八季度预测,并且公司正朝着在2028年前将季度系统产量翻倍的目标迈进,这是没有设备制造商会凭猜测做出的承诺。其背后的利润引擎是定价,而不仅仅是销量。正如首席财务官Brice Hill所言,公司将"审视每一台工具的价值并为每一台工具重新定价",这种方法已推动毛利率连续13个季度同比扩张。这就是溢价得以维持的原因。

该股交易价格接近未来十二个月盈利的26倍,以及约22倍的企业价值/息税折旧摊销前利润,高于设备行业中值,但与同行相比尚属合理:英伟达未来十二个月市盈率约为18倍,博通约为23倍,科磊约为32倍。应用材料介于该群体中最便宜和最昂贵的AI股票之间,对于一个同时在沉积、蚀刻、DRAM工艺和先进封装领域领先的公司来说,这是一个可辩护的位置,其中先进封装业务预计今年将增长超过70%。

多头不应忽视的一个事实是:过去六个月,内部人士已39次出售应用材料股票,而公开市场零次购买,Dickerson出售了约16.1万股。其中大部分是通过预设计划和多元化配置进行的,因此单凭这一点无法证明什么。但在股价翻倍的情况下,零次购买记录应与"可见度"故事并列看待。

应用材料息税前利润及利润率 (TIKR)

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  • 当前价格: $461.67
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应用材料高级估值模型 (TIKR)

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使用TIKR的中值情景,该模型预计应用材料在2030财年末(10月)的价值约为$790,总回报率约71%,或在4.2年内年化回报率约14%。两个驱动因素支撑营收线:

  • DRAM需求增长,包括在第三季度同比增长52%的高带宽内存封装。
  • 先进封装业务预计今年增长超过70%。

利润率驱动因素是基于价值的定价加上更优的产品组合,将模型中的净利润率从过去十年的20%出头提升至30%左右。

  • 上行风险: 如果AI驱动的设备需求持续,且应用材料在其增长最快的市场中继续获得份额,那么中值情景显得保守,而接近$1,470的高值情景将进入视野。
  • 下行风险: 主要风险在中国,50%的国产化要求和成熟的本土竞争对手可能比模型假设更快地压缩可及市场,而且如此高的估值倍数在AI资本支出降温时几乎没有缓冲空间。

华尔街约$640的平均目标价介于当前价格和模型估值之间:存在真实的上行空间,但如果周期仅仅是维持而非加速,则上行空间小于中值情景。

结论

结论将于10月13日揭晓,届时应用材料将在其SEMICON West投资者早餐会上公布其长期财务框架。关注两点:管理层是否会量化2027财年之后来自中国的不利因素,以及2026年半导体系统部门增长是否会确认为接近40%,高于其已两次上调的"超过30%"的预期。一个低于担忧的具体中国数据,加上接近40%的系统增长,意味着此次回调误将区域性的暂停当成了故事的终结。一个模糊的中国答案,或系统增长数字的任何软化,都意味着谨慎是有道理的。

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