クラウド・コンピューティングは今日のデジタル経済の基幹となり、AIを駆使したアプリケーションからグローバルなeコマース・プラットフォームまで、あらゆるものを動かしている。企業がクラウドへの移行を加速させるなか、半導体、ネットワーキング、ハイパースケールデータセンターにまたがる高性能インフラへの需要が急増している。
この急成長は、クラウドを支える重要なハードウェアとソフトウェアを供給するだけでなく、技術革新とグローバルな展開で優位に立つ企業を開拓しようとする投資家にとって、傑出した機会を生み出している。
本記事では、クラウドインフラ関連銘柄の中から、機関投資家の高い信頼と国際的な需要拡大に支えられ、爆発的な成長を遂げそうな銘柄を紹介する。
| 会社名（ティッカー） | アナリストのアップサイド | PER（株価収益率 |
| アマゾン（AMZN） | 18.1% | 32 |
| マイクロソフト（MSFT） | 21.5% | 33 |
| アルファベット（GOOGL） | 8.4% | 20 |
| オラクル（ORCL） | 4.8% | 34 |
| IBM（アイビーエム） | 17.7% | 21 |
| エクイニクス（EQIX） | 23.9% | 52 |
| ネットアップ（NTAP） | 8.4% | 14 |
| エヌビディア（NVDA） | 9.4% | 35 |
| 台湾積体電路製造股份有限公司（TSM） | 22.7% | 19 |
| ブロードコム（AVGO） | 3.0% | 40 |
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ここでは、一貫した成長、市場でのリーダーシップ、長期的な回復力を提供する能力で傑出したトップ・クラウド・インフラストラクチャ銘柄を3つ紹介する。
エヌビディア（NVDA）
NVIDIAは、現代のクラウドに不可欠なコンピュートエンジンとなった。B200およびGB200「Grace-Blackwell」システムを中核とする最新のBlackwellプラットフォームは、特にハイパースケールデータセンター向けに設計された。このチップは、大容量のGPUコンピュートと、広帯域幅メモリおよびNVLink/NVSwitchのような高度なインターコネクトを組み合わせ、ネットワーク層には、NVIDIAのInfiniBandの優位性を補完するSpectrum-X Ethernetが含まれるようになった。
従来のチップベンダーとは異なり、NVIDIAはフルスタックのプラットフォームを提供します：CUDAソフトウェア、AIエンタープライズ・フレームワーク、オーケストレーション・ツール、ネットワーク機器など、すべてがラックあたり、ワットあたりのスループットを最大化するように設計されています。クラウド事業者にとって、これは効率とスケーラビリティの向上に直結する。シリコンを超えて、NVIDIAはクラウドAIがどのように消費されるかを形成しています。
DGX Cloudサービスは複数のパートナーで展開されており、Oracle Cloud Infrastructure（OCI）はGB200 NVL72システムをスーパークラスター規模で統合した。新しいDGX Cloud Leptonマーケットプレイスは、専門プロバイダーからのGPUリソースをさらに集約し、大規模AIコンピュートへのアクセスを拡大します。Blackwellの設計要素をOpen Compute Projectに貢献し、オープンネットワーキング標準のサポートを拡大することで、NVIDIAはそのエコシステムがハイパースケーラのロードマップに深く組み込まれていることを確実にします。
その結果エヌビディアはアクセラレータを販売するだけでなく、AI主導のクラウドインフラストラクチャのアーキテクチャを定義している。
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台湾積体電路製造股份有限公司（TSM）
台湾積体電路製造股份有限公司は、それを可能にする工場である。GPU、CPU、カスタムAI ASICを問わず、あらゆる大手ハイパースケーラの最先端プロセッサはTSMCの最先端製造に依存している。例えば、NVIDIAのBlackwell GPUはTSMCの最先端プロセス・ノードで製造され、コンピュートとメモリ間の超高密度接続を可能にするファウンドリのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージに大きく依存している。
需要が急増する中、TSMCは2025年にCoWoSの生産能力を倍増させることを約束し、AIアクセラレータの収益も前年比で倍増することを指導している。TSMCの戦略的ロードマップにより、同社は今後もクラウドインフラの中心であり続ける。同社は史上最大規模の資本増強を実施しており、世界各地で複数の新ファブとパッケージング施設を建設中である。
2025年後半に量産が予定されているN2プロセス技術は、ワットあたりの性能のさらなる向上を約束する。電力と冷却に制約のあるハイパースケールデータセンターにとって極めて重要な指標である。端的に言えば、クラウド・コンピューティングの供給はTSMCのキャパシティがボトルネックとなっている。高度なAIシリコンの独占的イネーブラーとしてのTSMCの役割は、グローバルなクラウドインフラの中心におけるTSMCの地位を確固たるものにしている。
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ブロードコム (AVGO)
ブロードコムは、ネットワークとカスタム シリコンの交差点に位置し、AI スケールのクラウド インフラストラクチャを実現する 2 つの重要な要素となっています。Broadcom のTomahawk 6 スイッチ ASIC は、驚異的な 102.4 Tb/s の帯域幅を提供し、800G イーサネットとパッケージ化されたオプティクスに対応しています。また、Jerichoチップは、何万もの GPU に拡張可能な、損失を考慮した大規模なファブリックを提供します。ネットワークがボトルネックとなることが多く、生の計算よりもパフォーマンスが制限されることが多い AI クラスターでは、Broadcom の役割は不可欠です。
これらのチップは、数兆パラメータモデルを大規模にトレーニングするために必要な、信頼性が高く低レイテンシの通信を支えています。同様に重要なこととして、Broadcom はハイパースケーラ向けのカスタム AI アクセラレータの主要サプライヤーです。クラウド大手がコストとエネルギー効率の最適化を目指す中、特定のワークロード用に専用 ASIC を委託するケースが増えています。
ブロードコムは、このような取り組みの多くで静かに選ばれるパートナーになり、大規模な受注を確保し、ハイパースケールの足跡を拡大しています。商取引用のネットワーキング シリコンと 特注の AI チップという 2 つの強みを持つ Broadcom は、クラウド インフラストラクチャ ブームの恩恵を最も受ける企業の 1 つです。AI ワークロードが爆発的に増加する中、ブロードコムはハイパースケール クラスタをより高速かつ安価に運用するための隠れた配管を提供しています。
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