应用材料公司周五下跌6%。以下是2026年可能推动该股走势的因素

Nikko Henson • 6 分钟读数

评论者: David Hanson

最后更新 Jul 18, 2026

@Kittipong Jirasukhanont from PhonlamaiPhoto's Images via Canva; @Syda Productions via Canva

应用材料公司股票关键数据

周五表现： -6%
52周价格区间： $154 至 $740
估值模型目标价： 约 $620
隐含上涨空间： 约 17%

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发生了什么？

应用材料公司 股价周五下跌约 6% 至 530 美元，盘中一度跌至 513 美元附近，因投资者质疑庞大的 AI 基础设施支出能否产生足够利润来支撑半导体设备公司的高估值。当日成交量约 1000 万股，略高于该股近期平均水平，表明对 AI 股票的广泛重新评估已波及该行业最大的芯片制造设备供应商之一。

股价下跌的原因是，月之暗面公司的 Kimi K3 发布以及据报道谷歌 Gemini 3.5 Pro 遭遇的挫折，重新引发了市场对大规模 AI 基础设施投资能否产生足够回报的疑虑。这些担忧引发了半导体板块的获利了结，费城半导体指数当周下跌约 10%。应用材料公司的跌幅比直接竞争对手拉姆研究和 KLA 更为剧烈，后者分别下跌 2% 和 3%。拉姆研究在芯片沉积和蚀刻设备领域与应用材料竞争，而 KLA 则在用于识别制造缺陷的检测和过程控制系统领域竞争，它们较小的跌幅表明，尽管没有新的业务预警，但应用材料面临的抛压尤为显著。

应用材料公司于 6 月 25 日举办的 DRAM 和先进封装大师课为此次抛售提供了一个基本面反驳。管理层预计，用于 DRAM（为处理器提供数据的工作内存）的设备支出将保持在 NAND（生产低成本闪存）设备支出的两倍以上。Kevin Moraes 表示，先进封装（通过紧密连接处理器和内存来提高速度和能效）的收入预计今年将 "增长超过 50%，达到 20 亿美元以上"。应用材料还推出了帮助制造商堆叠高带宽内存、创建芯片间金属连接以及发现微观缺陷的系统，其中两款新型检测产品已在多个先进封装客户（涵盖存储和逻辑芯片领域）投入生产。

尽管股价下跌，华尔街仍持建设性态度。瑞银维持"买入"评级，并于 7 月 15 日将其目标价从 570 美元上调至 705 美元，此前 Needham 和 Stifel 分别于 7 月 10 日将目标价从 530 美元上调至 740 美元和 650 美元。这些目标价较周五收盘价高出约 23% 至 40%，但它们依赖于 AI 相关设备需求保持强劲。下一个主要考验是预计在 8 月 13 日左右发布的第三财季报告，届时应用材料需要支撑其业绩指引，即营收约 90 亿美元，调整后每股收益约 3.40 美元，同时证明先进处理器、高带宽内存和芯片封装设备的订单依然健康。

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应用材料公司估值合理吗？

根据估值假设，该股票的模型使用了以下参数：

营收增长率（复合年增长率）： 约 21%
营业利润率： 约 34%
退出市盈率倍数： 约 25 倍

21% 的营收增长假设要求很高，因为它几乎是应用材料公司五年历史增长率（约 11%）的两倍。要达到此目标，需要芯片制造商继续扩大先进处理器和高带宽内存的生产，同时采用更复杂的封装方法。随着公司已安装设备基数的扩大，应用材料全球服务部门（通过维护、更换零件和设备升级产生经常性收入）也必须持续增长。

34% 的营业利润率假设相对于应用材料近期的历史水平而言也颇具挑战性。营业利润从 2021 财年的 72 亿美元增长到 2025 财年的 85.1 亿美元，但营业利润率从 31.2% 下降至 30.0%，表明更高的收益并未自动带来更高的盈利能力。应用材料最新季度的调整后营业利润率改善至 32.1%，但要达到 34%，仍需提高工厂利用率、持续服务增长以及专用 AI 设备贡献更大的份额。

应用材料最新季度 11% 的营收增长率与 KLA 的 11% 相似，但落后于拉姆研究的 24%。其 32.1% 的调整后营业利润率也仍低于拉姆研究的 35%。KLA 仍然是一个强有力的竞争基准，因为其过程控制系统能在芯片生产过程中识别缺陷，随着 AI 处理器制造变得更加复杂和昂贵，这项能力也日益重要。

约 25 倍的退出市盈率倍数低于应用材料当前的远期估值，但高于其五年历史平均水平（约 20 倍）。这假设即使半导体投资周期趋于成熟，AI 驱动的增长仍能保留该股部分估值溢价。因此，预计回报的大部分需要来自盈利增长，而非更高的估值倍数。

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基于这些输入，模型估算的目标价约为 620 美元，意味着在两年多一点的时间内总上涨空间约为 17%，年化回报率约为 7%。这表明应用材料公司估值合理，而非明显低估，因为模型已经假设了显著的营收加速增长和利润率扩张。

未来 12 个月内，最大的盈利催化剂是将 AI 基础设施支出转化为先进处理器、高带宽内存和先进封装的设备订单，以支持管理层关于其半导体设备业务在 2026 日历年度增长超过 30% 的预期。全环绕栅极晶体管系统通过赋予晶体管栅极更大的控制力来提高芯片速度和能效，可以增加应用材料的收入，因为客户需要额外的制造步骤和专用材料。面板级封装（在矩形面板而非传统的圆形晶圆上构建更大的芯片封装）可能创造另一个设备机会，因为 AI 加速器会集成更多处理器和内存。应用材料全球服务部门增加了稳定性，季度收入增长 17% 至 16.7 亿美元，营业利润率从 26.6% 改善至 29.2%，而中国占季度收入的 27% 则使其面临出口限制和本地竞争对手的风险。

在 530 美元价位，应用材料公司估值似乎合理，强劲的 AI 相关业务驱动力与雄心勃勃的模型假设以及仅约 7% 的预期年化回报率相平衡。